Substrate processing method

WO2018230377 Art A1 20. Dezember 2018

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018230377
Aktenzeichen: EP18816724
Anmeldetag: 4. Juni 2018
Veröffentlichung: 20. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/306H01L21/3205H01L21/3213H01L21/768H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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