Bonded substrate, surface acoustic wave element, surface acoustic wave element device, and bonded substrate manufacturing method

WO2018230442 Art A1 20. Dezember 2018

Anmelder: The Japan Steel Works, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018230442
Aktenzeichen: EP18818150
Anmeldetag: 7. Juni 2018
Veröffentlichung: 20. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H03H9/25H03H3/10

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: The Japan Steel Works, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 The Japan Steel Works

The Japan Steel Works ist ein japanischer Maschinenbaukonzern, unter anderem für Spritzgießmaschinen und Stahlkomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt um Fertigungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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