Resin particles, conductive particles, conductive material, adhesive, connection structure and liquid crystal display element

WO2018230470 Art A1 20. Dezember 2018

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018230470
Aktenzeichen: EP18818312
Anmeldetag: 8. Juni 2018
Veröffentlichung: 20. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C08F220/10C09J11/08C09J201/00G02F1/1339H01B1/00H01B1/22H01B5/00H01R11/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Optik & Fototechnik

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