Composition and positive-electrode binder composition

WO2018230599 Art A1 20. Dezember 2018

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018230599
Aktenzeichen: EP18818869
Anmeldetag: 13. Juni 2018
Veröffentlichung: 20. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C08F261/04C08K3/04C08K3/10C08L51/00H01M4/131H01M4/1391H01M4/505H01M4/525H01M4/62

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Denka Company Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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