Laminated body and method for manufacturing recessed multilayer body using same

WO2018230606 Art A1 20. Dezember 2018

Anmelder: Dai Nippon Printing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018230606
Aktenzeichen: EP18816497
Anmeldetag: 13. Juni 2018
Veröffentlichung: 20. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B32B3/14B32B7/14B32B27/00H05K3/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dai Nippon Printing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Dai Nippon Printing

Japanisches Unternehmen der Druckindustrie mit Sitz in Tokio, das sich über klassische Druckerzeugnisse hinaus in Elektronikmaterialien, Displaykomponenten und Verpackungslösungen diversifiziert hat.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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