Wrap film wound body, wrap film accommodation body and manufacturing method therefor
WO2018230630
Art A1
20. Dezember 2018
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018230630
- Aktenzeichen
- EP18818454
- Anmeldetag
- 14. Juni 2018
- Veröffentlichung
- 20. Dezember 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B65H75/10B65D65/02B65D85/672
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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