Curable resin composition, cured product, rugged structure and method for producing rugged structure
WO2018230725
Art A1
20. Dezember 2018
Anmelder: Tokyo University of Science Foundation, Autex, Inc., Showa Denko K.K. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018230725
- Aktenzeichen
- EP18817441
- Anmeldetag
- 15. Juni 2018
- Veröffentlichung
- 20. Dezember 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08G59/32B29C33/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Tokyo University of Science Foundation
Autex, Inc.
Showa Denko K.K. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Showa Denko
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.
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