Low loss high isolation first level interconnects for qubit device packages

WO2018231241 Art A1 20. Dezember 2018

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018231241
Aktenzeichen: EP17913396
Anmeldetag: 16. Juni 2017
Veröffentlichung: 20. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G06N99/00B82Y10/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Software & Datenverarbeitung

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