Thermocompression bond tips and related apparatus and methods

WO2018231509 Art A1 20. Dezember 2018

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018231509
Aktenzeichen: EP18816533
Anmeldetag: 29. Mai 2018
Veröffentlichung: 20. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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