Silicon oxynitride based encapsulation layer for magnetic tunnel junctions

WO2018231522 Art A1 20. Dezember 2018

Anmelder: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd 🇹🇼

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018231522
Aktenzeichen: EP18732575
Anmeldetag: 30. Mai 2018
Veröffentlichung: 20. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L43/02C23C16/30H01L43/12H01L27/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd
Land: 🇹🇼 Taiwan

🇹🇼 Taiwan Semiconductor Manufacturing

Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC) ist der weltweit größte reine Halbleiter-Auftragsfertiger mit Sitz in Hsinchu, Taiwan. Der weit überwiegende Teil des Patentportfolios betrifft Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Datenspeicherung und Nachrichtentechnik. Anmeldungen laufen durchgehend von 2000 bis 2022.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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