Improved online matchmaking for p2p topologies
WO2018231774
Art A1
20. Dezember 2018
Anmelder: Sony Interactive Entertainment LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018231774
- Aktenzeichen
- EP18818967
- Anmeldetag
- 12. Juni 2018
- Veröffentlichung
- 20. Dezember 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G06F15/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Interactive Entertainment LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
🇯🇵
Sony Interactive Entertainment
Japanisches Unternehmen der Sony-Gruppe, zuständig für die PlayStation-Plattform. Entwickelt Spielkonsolen, Videospiele und zugehörige Unterhaltungselektronik.
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Fachgebiete
Vertreten von
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