Method and apparatus for bonding flexible substrate to a carrier

WO2018231821 Art A1 20. Dezember 2018

Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018231821
Aktenzeichen: EP18739980
Anmeldetag: 12. Juni 2018
Veröffentlichung: 20. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B65G49/06B32B7/06B32B17/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Corning Incorporated
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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