High Density Receptacle

WO2018231822 Art A1 20. Dezember 2018

Anmelder: Molex, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018231822
Aktenzeichen: EP18818501
Anmeldetag: 12. Juni 2018
Veröffentlichung: 20. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/6581

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Molex, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Molex

US-amerikanischer Hersteller von elektronischen Steckverbindern, Kabeln und Verbindungssystemen mit Sitz in Illinois, seit 2013 Teil von Koch Industries.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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