Radiation-hardened package for an electronic device

WO2018234120 Art A1 27. Dezember 2018

Anmelder: AMS International AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018234120
Aktenzeichen: EP18729988
Anmeldetag: 13. Juni 2018
Veröffentlichung: 27. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/04H01L23/08H01L23/552H01L23/29H01L23/31H01L25/16H01L23/522H01L23/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: AMS International AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 Ams International

Ams International ist die schweizerische Konzerneinheit von ams OSRAM, einem Hersteller von Sensoren und optischen Halbleiterkomponenten. Der Anmelder konzentriert sich auf Mess- und Prüftechnik sowie Elektronik, Nachrichtentechnik und Halbleiterbauelemente. Anmeldungen reichen von 2009 bis in die Gegenwart.

359 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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