Halbleiterkörper und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterkörpers
WO2018234159
Art A1
27. Dezember 2018
Anmelder: Osram Oled GmbH 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018234159
- Aktenzeichen
- EP18733812
- Anmeldetag
- 14. Juni 2018
- Veröffentlichung
- 27. Dezember 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L33/02H01S5/30H01L33/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Osram Oled GmbH
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
OSRAM
Deutsches Unternehmen für Lichttechnik mit Sitz in München, spezialisiert auf LED-Halbleiterlichtquellen, optische Halbleiter und Automobilbeleuchtung.
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