Integration Fill Technique

WO2018234747 Art A1 27. Dezember 2018

Anmelder: ARM Limited 🇬🇧

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018234747
Aktenzeichen: EP18734877
Anmeldetag: 12. Juni 2018
Veröffentlichung: 27. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G03F1/36G03F7/20G06F17/50H01L21/033

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: ARM Limited
Land: 🇬🇧 Großbritannien

🇬🇧 Arm

Britisches Unternehmen mit Sitz in Cambridge, das Prozessorarchitekturen und Halbleiter-IP entwickelt und lizenziert.

823 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik Software & Datenverarbeitung

Vertreten von

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