Laminate comprising thermoplastic engineering plastic layer and method for producing same

WO2018235436 Art A1 27. Dezember 2018

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018235436
Aktenzeichen: EP18821189
Anmeldetag: 8. Mai 2018
Veröffentlichung: 27. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00B32B7/02B32B7/06H01G4/32H04R7/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Denka Company Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen