Semiconductor device manufacturing method and wafer-attached structure

WO2018235843 Art A1 27. Dezember 2018

Anmelder: Rohm Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018235843
Aktenzeichen: EP18819661
Anmeldetag: 19. Juni 2018
Veröffentlichung: 27. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/304B23K26/53B28D5/04H01L21/02H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Rohm Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Rohm

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kyoto, spezialisiert auf integrierte Schaltkreise, diskrete Halbleiterbauelemente und Leistungshalbleiter (unter anderem Siliziumkarbid-Bauteile).

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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