Adhesive for semiconductors, method for producing semiconductor device, and semiconductor device

WO2018235854 Art A1 27. Dezember 2018

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018235854
Aktenzeichen: EP18820040
Anmeldetag: 20. Juni 2018
Veröffentlichung: 27. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C09J175/04C09J7/00C09J11/06C09J163/00C09J179/08H01L21/60H01L23/29H01L23/31H01L25/065H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.257 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von