Double Patterning Enabled By Sputter Defined Ion Implant Features

WO2018236358 Art A1 27. Dezember 2018

Anmelder: INTEL Corporation, Lilak, Aaron D., Chandhok, Manish, Jahagirdar, Anant H. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018236358
Aktenzeichen: EP17915100
Anmeldetag: 20. Juni 2017
Veröffentlichung: 27. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/8234H01L29/78H01L21/768H01L21/265

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: INTEL Corporation
Lilak, Aaron D.
Chandhok, Manish
Jahagirdar, Anant H.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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