Method of redistribution layer formation for advanced packaging applications

WO2018236585 Art A1 27. Dezember 2018

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018236585
Aktenzeichen: EP18820061
Anmeldetag: 6. Juni 2018
Veröffentlichung: 27. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/485H01L23/28H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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