Plasma etching for copper patterning

WO2018236651 Art A1 27. Dezember 2018

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018236651
Aktenzeichen: EP18821574
Anmeldetag: 13. Juni 2018
Veröffentlichung: 27. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3065H01L21/3213H01L21/311G03F7/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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