Copper alloys for interconnectors and methods for making the same

WO2018236882 Art A1 27. Dezember 2018

Anmelder: The Trustees of The University of Pennsylvania 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018236882
Aktenzeichen: EP18820262
Anmeldetag: 19. Juni 2018
Veröffentlichung: 27. Dezember 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C22C9/00H01L21/768H01L21/48H01L23/522

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: The Trustees of The University of Pennsylvania
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 University of Pennsylvania

Private US-amerikanische Forschungsuniversität in Philadelphia, gegründet 1740. Bekannt für Forschung in Medizin, Biotechnologie und Ingenieurwissenschaften.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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