Treatment of solidified layer
WO2018237171
Art A1
27. Dezember 2018
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018237171
- Aktenzeichen
- EP18821259
- Anmeldetag
- 21. Juni 2018
- Veröffentlichung
- 27. Dezember 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B22F3/105B33Y50/00B33Y30/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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