Material assembly and forming method and assembly method thereof, and speaker device module

WO2019000540 Art A1 3. Januar 2019

Anmelder: Goertek. Inc 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019000540
Aktenzeichen: EP17916160
Anmeldetag: 27. Juli 2017
Veröffentlichung: 3. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H04R31/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Goertek. Inc
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Goertek

Chinesischer Elektronikhersteller mit Sitz in Weifang, spezialisiert auf akustische Komponenten, Mikrofone und Zulieferteile für Unterhaltungselektronik.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation

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