Apparatus and method for preparing electronic element composite electrode
WO2019002623
Art A1
3. Januar 2019
Anmelder: TDK Electronics AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019002623
- Aktenzeichen
- EP18739789
- Anmeldetag
- 2. Juli 2018
- Veröffentlichung
- 3. Januar 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B05B7/16C23C4/12H05K3/14B05B13/02H05K1/09B05B5/08H05K1/03H01L41/29
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TDK Electronics AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
TDK Electronics
TDK Electronics, vormals Epcos, ist die deutsche Passivbauelemente-Sparte des japanischen TDK-Konzerns mit Sitz in München. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Elektroniktechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2002 bis 2025.
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