Forming conductive vias using a light guide
WO2019003016
Art A1
3. Januar 2019
Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019003016
- Aktenzeichen
- EP18823425
- Anmeldetag
- 13. Juni 2018
- Veröffentlichung
- 3. Januar 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K3/42
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- International Business Machines Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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Vertreten von
Litherland, David Peter
Winchester, Großbritannien
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