Sealing resin composition, electronic component, and electronic component manufacturing method

WO2019003600 Art A1 3. Januar 2019

Anmelder: Kyocera Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019003600
Aktenzeichen: EP18824304
Anmeldetag: 19. April 2018
Veröffentlichung: 3. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08G59/18C08K3/013C08K3/36C08K5/09C08K7/24C08K7/26H01G2/10H01G4/32

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Kyocera Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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