Sic epitaxial wafer and method for manufacturing same

WO2019003668 Art A1 3. Januar 2019

Anmelder: Showa Denko K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019003668
Aktenzeichen: EP18823916
Anmeldetag: 14. Mai 2018
Veröffentlichung: 3. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/205C23C16/42C30B25/20C30B29/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Showa Denko K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

2.327 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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