Aggregate Substrate

WO2019003671 Art A1 3. Januar 2019

Anmelder: Murata Manufacturing Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019003671
Aktenzeichen: EP18825133
Anmeldetag: 14. Mai 2018
Veröffentlichung: 3. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H05K1/02H05K3/00H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Murata Manufacturing Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Murata Manufacturing

Japanisches Elektronikunternehmen mit Sitz in Kyoto. Murata entwickelt und produziert elektronische Bauelemente wie Kondensatoren, Sensoren und Kommunikationsmodule für Elektronikgeräte.

6.611 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

Vertreten von