Grinding apparatus and grinding method

WO2019003677 Art A1 3. Januar 2019

Anmelder: Showa Denko K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019003677
Aktenzeichen: EP18824014
Anmeldetag: 15. Mai 2018
Veröffentlichung: 3. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/205B24B7/18B24B27/033C23C16/44

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Showa Denko K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Showa Denko

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio, seit 2023 als Resonac Holdings firmierend. Aktiv in Petrochemie, Elektronikmaterialien, Batteriematerialien sowie Halbleiterchemikalien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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