Film Molded Body
WO2019003744
Art A1
3. Januar 2019
Anmelder: Zeon Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019003744
- Aktenzeichen
- EP18825134
- Anmeldetag
- 25. Mai 2018
- Veröffentlichung
- 3. Januar 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08J5/02A41D19/00A41D19/04B29C41/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Zeon Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Zeon
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.
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