Substrate holder and plating device
WO2019003891
Art A1
3. Januar 2019
Anmelder: Ebara Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019003891
- Aktenzeichen
- EP18823202
- Anmeldetag
- 12. Juni 2018
- Veröffentlichung
- 3. Januar 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C25D17/08C25D17/06C25D21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Ebara Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
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