Resin composition for sealing, semiconductor package, and method for manufacturing semiconductor package

WO2019004457 Art A1 3. Januar 2019

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019004457
Aktenzeichen: EP18824447
Anmeldetag: 29. Juni 2018
Veröffentlichung: 3. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08G59/24H01L21/56H01L23/29H01L23/31

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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