Binder composition for electrochemical elements, slurry composition for electrochemical element functional layer, slurry composition for electrochemical element adhesion layer, and composite membrane
WO2019004460
Art A1
3. Januar 2019
Anmelder: Zeon Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019004460
- Aktenzeichen
- EP18824448
- Anmeldetag
- 29. Juni 2018
- Veröffentlichung
- 3. Januar 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01M4/62C08K3/26C08L101/02H01G11/38H01M2/16H01M4/13
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Zeon Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Zeon
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Zeon Corporation entwickelt synthetische Kautschuke, Spezialchemikalien und Elastomere für Anwendungen in Automobil-, Elektronik- und Batterieindustrie.
2.552 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.