Curable material and method for molding said thermally curable material

WO2019004470 Art A1 3. Januar 2019

Anmelder: Idemitsu Kosan Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019004470
Aktenzeichen: EP18824243
Anmeldetag: 29. Juni 2018
Veröffentlichung: 3. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08F2/44B29C45/00C08F20/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Idemitsu Kosan Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Idemitsu Kosan

Japanisches Energie- und Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Aktiv in Mineralölverarbeitung, petrochemischen Produkten, Schmierstoffen sowie Materialien für organische Leuchtdioden (OLED).

2.158 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von