Method and apparatus for wafer level packaging

WO2019005679 Art A1 3. Januar 2019

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019005679
Aktenzeichen: EP18825298
Anmeldetag: 25. Juni 2018
Veröffentlichung: 3. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/56H01L25/065H01L23/00H01L23/48H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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