Remote detection of plating on wafer holding apparatus

WO2019006009 Art A1 3. Januar 2019

Anmelder: LAM Research Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019006009
Aktenzeichen: EP18823999
Anmeldetag: 27. Juni 2018
Veröffentlichung: 3. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: G01N21/95C25D21/12C25D17/00C25D17/06

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM Research Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von