Thermal-insulation external wall board, special mold and manufacturing method therefor

WO2019007224 Art A1 10. Januar 2019

Anmelder: Shandong University 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019007224
Aktenzeichen: EP18827633
Anmeldetag: 26. Juni 2018
Veröffentlichung: 10. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B28B7/24B28B23/04B28B1/14B28B11/24B28B13/06E04C2/288

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Shandong University
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Shandong University

Die Shandong University ist eine chinesische Universität mit Sitz in Jinan und breiter technischer sowie medizinischer Forschung. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Mess-, Prüf- und Zeitmesstechnik sowie Software und Datenverarbeitung, ergänzt durch Medizintechnik und Werkstoffchemie. Anmeldungen erstrecken sich von 2003 bis 2025.

553 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Hochbau & Gebäudetechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von