Adhesive sheet for stealth dicing, and production method for semiconductor device

WO2019008808 Art A1 10. Januar 2019

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019008808
Aktenzeichen: EP18827583
Anmeldetag: 2. Februar 2018
Veröffentlichung: 10. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/301C09J7/20C09J201/00H01L21/67H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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