Substrate mounting stand for heating semiconductor substrate

WO2019008889 Art A1 10. Januar 2019

Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019008889
Aktenzeichen: EP18828953
Anmeldetag: 8. Mai 2018
Veröffentlichung: 10. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/205C23C14/50C23C16/46H01L21/3065H01L21/683H05B3/10H05B3/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumitomo Electric Industries

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.

11.193 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von