Resin film forming film and resin film forming composite sheet

WO2019008898 Art A1 10. Januar 2019

Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019008898
Aktenzeichen: EP18828396
Anmeldetag: 11. Mai 2018
Veröffentlichung: 10. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/00H01L21/301

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Lintec Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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