Connector molding, electronic control device and method for manufacturing connector molding

WO2019008933 Art A1 10. Januar 2019

Anmelder: Hitachi Automotive Systems, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019008933
Aktenzeichen: EP18828938
Anmeldetag: 24. Mai 2018
Veröffentlichung: 10. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01R13/405H01R43/24

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Hitachi Automotive Systems, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Astemo

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Hitachinaka, hervorgegangen aus Hitachi Automotive Systems. Hitachi Astemo entwickelt Fahrwerks-, Antriebs- und Bremssysteme sowie Elektronik für konventionelle und elektrifizierte Fahrzeuge.

6.760 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von