Substrate treatment method and substrate treatment system
WO2019009123
Art A1
10. Januar 2019
Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019009123
- Aktenzeichen
- EP18828171
- Anmeldetag
- 25. Juni 2018
- Veröffentlichung
- 10. Januar 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/301B23K26/53H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Tokyo Electron Limited
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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