Electrically Conductive Paste

WO2019009146 Art A1 10. Januar 2019

Anmelder: Dowa Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019009146
Aktenzeichen: EP18827496
Anmeldetag: 27. Juni 2018
Veröffentlichung: 10. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01B1/22H01B1/00H01L31/0224

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Dowa Electronics Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DOWA Electronics Materials

DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.

471 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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