Heat dissipation substrate and method for producing same

WO2019009208 Art A1 10. Januar 2019

Anmelder: TDK Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019009208
Aktenzeichen: EP18828301
Anmeldetag: 29. Juni 2018
Veröffentlichung: 10. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H05K3/46C04B35/16H01L23/12H01L23/13H01L23/36H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TDK Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 TDK Corporation

TDK Corporation ist ein japanischer Hersteller elektronischer Bauteile, bekannt für Kondensatoren, Sensoren, Batterien und Magnetwerkstoffe.

2.032 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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