Solder joint and bonding method

WO2019009427 Art A1 10. Januar 2019

Anmelder: Nihon Superior Co., Ltd., Imperial Innovations Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019009427
Aktenzeichen: EP18828443
Anmeldetag: 2. Juli 2018
Veröffentlichung: 10. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B23K1/20B23K35/26H05K3/34C22C13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Nihon Superior Co., Ltd.
Imperial Innovations Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇬🇧 Imperial Innovations Limited

Britische Technologietransfer- und Beteiligungsgesellschaft, die aus dem Imperial College London hervorging und Ausgründungen in verschiedenen Technologiefeldern finanzierte. Ging später in der IP Group auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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