Damascene patterning for thin-film transistor fabrication
WO2019009873
Art A1
10. Januar 2019
Anmelder: INTEL Corporation, Lin, Kevin, Le, Van, Kavalieros, Jack 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019009873
- Aktenzeichen
- EP17916966
- Anmeldetag
- 1. Juli 2017
- Veröffentlichung
- 10. Januar 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L29/786H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- INTEL Corporation
Lin, Kevin
Le, Van
Kavalieros, Jack - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
8.816 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.