Apparatuses Comprising Semiconductor Dies in Face-To-Face Arrangements

WO2019009936 Art A1 10. Januar 2019

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019009936
Aktenzeichen: EP18828783
Anmeldetag: 2. April 2018
Veröffentlichung: 10. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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