Non-destructive testing of integrated circuit chips

WO2019011457 Art A1 17. Januar 2019

Anmelder: International Business Machines Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019011457
Aktenzeichen: EP17835649
Anmeldetag: 18. Dezember 2017
Veröffentlichung: 17. Januar 2019
Rechtsraum: WO
IPC: G01R31/28G01R31/317H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: International Business Machines Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

12.049 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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